震撼联手！英特尔加入马斯克Terafab，冲刺每年1太瓦太空算力？

安托特报员讯：英特尔宣布加入由马斯克牵头的Terafab AI晶片计划，表示将以晶片设计、量产与先进封装能力，协助实现每年超過1太瓦（1TW）算力的目标。Terafab由SpaceX、xAI与特斯拉发起，马斯克在3月提出以两座晶圆厂分别只做一种晶片设计的策略，藉此简化制程、提升搬运与产能效率——一厂聚焦汽车与机器人等边缘推理晶片，另一厂则面向太空与高效能运算的特制晶片。官方资料强调项目整合逻辑、记忆体与先进封装技术，目标缩小现有产能与未来需求差距，甚至以“成为银河文明”为愿景；并指出美国当前年需约0.5TW算力，Terafab志在达成1TW，其中约80%算力将部署于太空、20%用于地球。英特尔表示，自己在大规模制造与封装上的经验可加速硅制造重构并支援未来AI与机器人发展。若合作顺利，传统晶片大厂与私营太空/AI公司在供给链与封装技术上的联手，可能改写高性能运算供应格局，但项目能否实现雄心壮志、如何在资本、制造与监管层面落地，仍需持续观察。