NVIDIA在GTC 2026推出面向代理式AI与超大模型的Vera Rubin平台，整合七款晶片与五种机架参考设计，覆盖训练、推理与数据中心能效。核心晶片包括Vera CPU（88核定制Olympus，强化单线程与每瓦效能并开始单独销售）、Rubin GPU（NVFP4每卡约50 petaflops，配HBM4）、NVLink‑6互联、BlueField‑4 DPU、Spectrum‑6交换器、ConnectX‑9 SuperNIC与Groq 3 LPU。NVL72机架整合72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，搭配NVLink‑6与DPU加速，宣称训练大型混合专家模型所需GPU仅为上一代的四分之一，推理每瓦数据传输提升10倍、每词元成本可降至约十分之一。整套平台采用100%液冷、45°C工况与精简线缆，减轻散热与运维负担。Vera CPU机架为MGX架构、可扩展到256颗CPU；Rubin Ultra采Kiber垂直插入设计，单一NVLink下可达144颗GPU。Groq 3 LPX推理机架以256颗LPU、128GB SRAM与640TB/s带宽应对兆级参数推理，可显著提升每瓦推理吞吐。BlueField‑4 STX存储机架通过DOCA Memos将GPU内存延伸至POD，优化KV缓存与读写，推理数据传输效率提高约5倍。Spectrum‑6 SPX采用共同封装光学Spectrum‑X技术，光学能效与韧性显著提升。NVIDIA同时公布Vera Rubin DSX AI工厂参考设计，已与Anthropic、Meta、Mistral、OpenAI合作，HP、Dell、Cisco、联想及华硕、鸿海、技嘉等厂商将推出相关服务器。安托特报员
震惊！NVIDIA一口气放出Vera Rubin“全家桶”：7颗芯片+液冷机架要颠覆AI工厂
